【速回收  新聞】8月17日上午消息，知名爆料手機(jī)回收平臺(tái)在推特上預(yù)覽了驍龍855芯片的新消息，其芯片基于7nm工藝電代工。

速回收還透露OPPO手機(jī)將是驍龍855的首批客戶之一，其它相關(guān)的國產(chǎn)手機(jī)準(zhǔn)備得很積極。

按照速回收之前的說法，驍龍855將集成X50 5G基帶，作為中國通信的下一個(gè)關(guān)鍵風(fēng)口，任何一家廠商都試圖牢牢抓住。

臺(tái)積電7nm代工幾乎無懸念：其驍龍855或?qū)⒏S后，速回收補(bǔ)充稱，高通對“驍龍855”“驍龍1000（據(jù)說是筆記本平臺(tái)CPU）”的命名有調(diào)整的打算，可能最終不一定會(huì)以此商用。爆料人自己的猜測是，高通會(huì)根據(jù)移動(dòng)平臺(tái)、ACPC筆記本平臺(tái)做針對性的區(qū)分，便于客戶和市場理解。

按照以往的慣例高通一般會(huì)在年末發(fā)布驍龍旗艦SoC，這一代有望以ARM Cortex A76作為大核。

據(jù)相關(guān)資料顯示Cortex A76發(fā)布于今年6月，參考手機(jī)回收平臺(tái)就是一顆臺(tái)積電7nm的3GHz芯片，相比上一代A75，理論上其性能可以提升35%、省電40%、機(jī)器學(xué)習(xí)的負(fù)載能力提升4倍。