【速回收 新聞】馬上MWC2018大會(huì)就要開(kāi)始了，在會(huì)展前夕各種猛料也是不斷涌出。據(jù)網(wǎng)上曝光的一張GeekBench跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在MWC大會(huì)上發(fā)布新品Helio P60。相關(guān)信息顯示，該芯片為八核架構(gòu)，主頻最高為2.0GHz，同時(shí)搭載該芯片的演示機(jī)還運(yùn)行Android 8.1系統(tǒng)，并內(nèi)置4GB運(yùn)存。
聯(lián)發(fā)科MWC將發(fā)Helio P60 對(duì)標(biāo)驍龍660
GeekBench信息還顯示，該機(jī)的單核跑分為1524，多核跑分為5871，這種跑分基本上可以對(duì)標(biāo)高通去年發(fā)布的中高端芯片——驍龍660的成績(jī)。此前信息顯示，OPPO R11在GeekBench 4跑分為單核1607，多核5823。
值得一提的是，GeekBench還顯示，上述為聯(lián)發(fā)科P60在MWC演示機(jī)的跑分成績(jī)，這將意味著Helio P60芯片很快就會(huì)跟我們見(jiàn)面。今年聯(lián)發(fā)科在中高端芯片領(lǐng)域?qū)⑷绾畏磽舾咄?，我們拭目以待?/span>
