iPhone 7將會更輕更薄

北京時日4月1日靜態(tài)，據(jù)韓國ETNEWS報道，蘋果將會在iPhone 7系列手機(jī)中接納新的RF（射頻）芯片封裝技藝。由于采納了更后世的妙技，iPhone 7比前代電話更輕更薄，電池容量也會增加；不光如斯，iPhone 7的旌旗燈號破鈔也會減少。

3月28日，家當(dāng)界傳出音訊稱，蘋果將會采用“扇出型封裝手藝”（Fan-out）為iPhone  7安裝ASM（Antenna  Switching Module，天線開關(guān)模組）芯片，在整個智高電話產(chǎn)業(yè)照舊第一次。為了部署新妙技，蘋果向日本ASM芯片提供商、國際封測代工企業(yè)訂購了組件。

ASM芯片安置在射頻芯片前端（開端從基站接收旌旗燈號），它可以提供開關(guān)恪守，允得多種頻率帶寬的旌旗燈號經(jīng)過一根天線出入。在此以前，扇出型封裝武藝尚無在智高電話主要組件中接納過。

所謂的扇出型封裝技術(shù)，主要是在封裝芯片外部添加輸入輸入端口，去掉了半導(dǎo)體芯片外部的路途輸入輸出端口。跟著制作工藝越來越前輩，芯片尺寸愈來愈小，添加輸入輸入端口的數(shù)量變得愈來愈難題。財產(chǎn)界不盼望純正為了增進(jìn)輸入輸出端口數(shù)目就縮減芯片尺寸，它們將目光瞄準(zhǔn)了扇出型封裝技能。新技術(shù)可以或許在封裝芯片內(nèi)部增多輸入輸出端口，同時又能夠縮小芯片尺寸，老本最劃算。

若是采納扇出型封裝武藝，舊規(guī)硅芯片和半導(dǎo)體化合物可能封裝在一路。iPhone 7電話中的ASM芯片會將硅芯片與GaAs（砷化鎵）半導(dǎo)體化合物合為一體。GaAs遍布運用于射頻畛域，因為它或許很好地處理高頻率旌旗燈號。假如采取疇昔的技藝，很難對硅芯片發(fā)展闡發(fā)性封裝。

在iPhone 7電話上安裝ASM射頻芯片晌，印刷電路板不會配備2塊芯片，而是將2塊芯片封裝在一塊兒，如許即梗概儉省空間。一位工業(yè)界代表泄漏說：“將兩部門合為一體可以削減產(chǎn)品的厚度，增多電池容量，以前蘋果曾使用過近似的法子。出于同樣的原由，咱們將會看到蘋果為ASM芯片引入扇出型封裝技術(shù)，它還或是無效削減信號花銷速回收。