【速回收  新聞】隨著5G技術(shù)穩(wěn)步向前推進(jìn)，2018年被認(rèn)為是5G技術(shù)及應(yīng)用不斷走向成熟的一年，MWC2018也成為各大通信廠商大秀5G技術(shù)的舞臺(tái)。作為5G時(shí)代的引領(lǐng)者，華為此次帶來了全球第一款5G商用芯片巴龍Balong 5G01，還有兩款5G路由器一同亮相。

據(jù)悉，Balong 5G01是全球首款商用的、基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片，它支持全球主流的5G頻段，包括低頻（Sub6GHz）和高頻（mmWave毫米波），理論上可實(shí)現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率，且支持NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）和SA（獨(dú)立組網(wǎng)）兩種組網(wǎng)方式。

和巴龍5G01一同發(fā)布的還有華為5G路由器——華為5G CPE，其分為低頻（Sub6GHz）CPE和高頻（mmWave）CPE兩個(gè)版本。其中，華為5G低頻CPE重2kg，體積僅為3L，實(shí)測(cè)峰值下行速率可達(dá)2Gbps；華為5G高頻CPE包含室外ODU和室內(nèi)IDU，同時(shí)兼容4G和5G網(wǎng)絡(luò)。

至于大家關(guān)心的移動(dòng)終端，華為首款5G智能手機(jī)將在2019年四季度上市。